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导热胶泥丨功率器件散热

2022.04.11 09:28:41   Clicks

随着电子器件/功率器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,功率器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决功率器件的散热问题是比较重要的问题。拜高高材对电子元器件的散热提供了解决方案。


BESIL TP GEL 35 单组份可固化导热胶泥

【产品特性】

◇ 导热系数1.5~4.0 W/m.K可选

◇ 60℃ / 20分钟;或25℃/ 2~3天固化

◇ 良好的耐温性能

◇ 低压缩力应用

◇ 可实现自动化作业


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