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围堰填充工艺——拜高围堰填充胶有机硅灌封胶

2022.04.20 14:16:41   Clicks

围堰填充胶是一种选择性工艺,它可以灌封PCB上的单独区域,却不会影响周围的表面和组件。先在要保护的电路板区域周围灌封一个由高粘度材料做成的围堰或框架。然后用流体灌封树脂填充形成的空腔,直到目标结构被完全覆盖。

围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品,还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。


BESIL 8210 有机硅粘接型灌封胶,是双组份加成型室温固化硅橡胶,也可加热固化,形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。操作简单,加热快速固化,固化过程中无副产物挥发,体积变化量极小,固化物有很广泛的耐温性能,具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,良好的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

BESIL 8210 双组份有机硅灌封胶

【产品特性】

❖1:1混合,低粘度灌封胶

❖常温和加热均可固化

❖无需底涂对大多数材料有粘接力

❖耐温:-60~250℃


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