芯片用什么胶粘接，芯片用胶解决方案？

芯片为半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片作用可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。

随着汽车电气化和智能化的发展，中国汽车电子市场也正面临着新的机遇和挑战。汽车性能的不断提升不仅意味着更加先进的芯片设计，也意味着更先进的制造，封装工艺，其中也对芯片粘接技术提出了更高的要求。

拜高致力粘合剂创新研发十六年，坚持发展创新技术并提供可持续解决方案。拜高高材为芯片粘接胶提供解决方案，也为半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等的国内外企业提供“一站式”解决方案。

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