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在电子用胶中,硅凝胶有什么优势?

2022.05.11 11:44:20   Clicks

硅凝胶作为有机硅材料,可以在-40℃~180℃长期使用,同时兼具良好的耐候性与电性能。硅凝胶机械强度不高,模量在103~105Pa,在冷热变化过程中应力较小。硅凝胶显得比较柔软,硬度多用针入度表示;虽然柔软,在按压拉扯凝胶发生形变后,因为有交联点的存在,它还会恢复到原来的状态,即具备自我修复的能力,以及优异的减震效果;而硅凝胶的优异疏水性以及与基材的良好吸附性,使其在灌封后能将电子元器件很好地与外界隔绝。


硅凝胶对电子元器件起到防尘、防潮、减震、绝缘四大保护作用;可以用来涂覆、也可灌封;其透明或半透明的外观可以方便检查原件故障,在修理完原件之后,也只需重新灌封。其性能也易于调控,比如通过不同的A/B比例可以调控其固化后的硬度;而通过催化剂、抑制剂、温度等不同的因素就可以调控其固化速度;增加功能材料就可以实现导热导电,诸多妙用实在是精密电子元器件、连接器、IGBT、集成线路板等保护的不二之选。


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