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先进电子用什么材料封装?

2022.05.19 17:33:38   Clicks

先进封装为芯片的功能拓展增加了可能性. 传统封装技术本身对芯片的功能并不会产生实质变化。封装主要起到保护封装内的芯片,防止其受到灰尘、水汽等功能。


拜高胶水为先进微电子封装材料提供解决方案, 当集成电路的不断提高性能, IC封装必须提供更高互连密度和较小外形尺寸更散热即经济又可靠。

先进电子.jpg

BESIL 9096单组分有机硅粘接密封胶

【产品特性】

❖RTV室温固化

❖膏状不流挂

❖耐温: -55~200℃ 

❖柔软有弹性,也可直接用于覆盖绑线

BEEP 6666环氧树脂胶黏剂

【产品特性】

❖点胶后90℃加热10-20mins固化

❖具有高触变性,可叠加高度

❖低温冷藏存放

❖适用于多种材料的粘接

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