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用胶方案
Product knowledge
先进封装为芯片的功能拓展增加了可能性. 传统封装技术本身对芯片的功能并不会产生实质变化。封装主要起到保护封装内的芯片，防止其受到灰尘、水汽等功能。
拜高胶水为先进微电子封装材料提供解决方案， 当集成电路的不断提高性能， IC封装必须提供更高互连密度和较小外形尺寸更散热即经济又可靠。
【产品特性】 ❖RTV室温固化 ❖膏状不流挂 ❖耐温: -55~200℃ ❖柔软有弹性，也可直接用于覆盖绑线 | 【产品特性】 ❖点胶后90℃加热10-20mins固化 ❖具有高触变性，可叠加高度 ❖低温冷藏存放 ❖适用于多种材料的粘接 |
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