拜高BEGEL 9500有机硅胶——芯片包封凝胶

芯片又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

BEGEL 9500，芯片包封凝胶

拜高BEGEL 9500，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，拜高高材底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

典型用途

BEGEL 9500芯片包封凝胶是高纯度、单组分、无溶剂硅凝胶，非常适合于微电子器件的保护，可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力，从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后，能够很好的复原形状。

产品特征

◆ 单组份直接点胶 ，无需混合

◆ 无需超低温存放

◆ 高纯度， 低环体含量极少

◆ 低粘稠度，排泡性优异

◆ 可在广泛的工作温度范围内工作，-80—230 ℃

典型特性

公司主营：有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料

Tel：021-64603105

Mail：marketing@beginor.com

上海拜高高分子材料有限公司

上海市奉贤区环城东路155弄5号