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拜高BEGEL 9500有机硅胶——芯片包封凝胶

2020.12.29 14:25:44   Clicks


芯片又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。


芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。


BEGEL 9500,芯片包封凝胶


拜高BEGEL 9500,芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,拜高高材底部填充胶具有可维修性高的特点,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。


典型用途

BEGEL 9500芯片包封凝胶是高纯度、单组分、无溶剂硅凝胶,非常适合于微电子器件的保护,可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力,从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后,能够很好的复原形状。


产品特征

◆ 单组份直接点胶 ,无需混合

◆ 无需超低温存放

◆ 高纯度, 低环体含量极少

◆ 低粘稠度,排泡性优异

◆ 可在广泛的工作温度范围内工作,-80—230 ℃


典型特性

公司主营:有机硅、环氧、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料

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上海拜高高分子材料有限公司

上海市奉贤区环城东路155弄5号






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