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用胶方案
Product knowledge
【用胶点】
陶瓷基板+PA66粘接密封
【功能要求】
点胶贴合后，在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时，测泄漏；之后125℃/5小时热老化后，做二次泄漏测试，进气气压5psi，耐温-40~125c
拜高推荐产品型号：BESIL 8230/BESIL 9333
| ◇ 双组份加成型 ◇ 1 : 1 混合质量比 ◇ 低粘度灌封胶 ◇ 加温快速固化 ◇ 优异的电气绝缘性 ◇ 无需底涂对大多数材料有粘接力 ◇ 在-54℃温度下保持弹性体性能 ◇ 可使用温度范围-60—250℃ |
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