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电子产品为什么要使用导热材料?

2022.06.16 17:17:31   Clicks

在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K),将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,造成散热器的效能低下。


使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立热传导通道,可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积,减少接触热阻,使散热器的作用良好的发挥。

【上海拜高导热材料】

☞ 导热硅胶片

在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种较好的导热填充材料。在设计上可以降低散热器和散热结构件的工艺工差要求,在施工上简单方便,可重复使用。


☞ 导热硅脂

导热硅脂具有高性价比,在电子散热中属于常见的一种导热材料。以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但操作不太方便,一般的导热膏会有硅油析出,时间长了会干固、粉化,失去导热功效,所以使用年限长的电子产品不建议使用导热膏。


导热填缝胶

导热填缝胶 一般是高导热硅凝胶,固化后具有硅凝胶的低应力特点,能减轻温度和外部压力产生的应力,不受电子元器件的形状和大小阻碍。具有良好的导热效果和优异的填缝效果。


导热灌封胶

导热灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好,绝缘性优,电气性能优异, 粘接性好,表面光泽性好。


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