【芯片封装】半导体封装用什么胶？

PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件（即倒装芯片，半导体芯片，精度引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动。

胶黏剂在半导体的应用种类繁多，根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。

拜高多年致力于电子用胶黏剂的研究，开发与应用，以多技术基本面产生的胶黏剂产品线，服务于广大用户，满足于不同类别应用的不同及特殊需求。

拜高半导体用胶解决方案

【功率模块】

电子模块种类繁多，常见类型功率模块，电源模块，电流或电压调压模块，IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块，变频模块等。

产品应用

【功率元件】

通常功率电子器件可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件等

拜高热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。拜高有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

应用

拜高主营：有机硅、环氧树脂、聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料

Tel：021-64603105

Mail：marketing@beginor.com

上海拜高高分子材料有限公司

上海市奉贤区环城东路155弄5号

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