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胶水百科

Product knowledge

【芯片封装】半导体封装用什么胶?

2021.01.27 17:21:29   Clicks

PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件(即倒装芯片,半导体芯片,精度引线等)可以屏蔽环境应力,污染和机械振动。




胶黏剂在半导体的应用种类繁多,根据使用功能来区别,主要类别包括功率模块的芯片灌封保护, 散热板与壳体粘接,陶瓷基板与散热板的粘接;以及功率元件的密封粘接。


拜高多年致力于电子用胶黏剂的研究,开发与应用,以多技术基本面产生的胶黏剂产品线,服务于广大用户,满足于不同类别应用的不同及特殊需求。


拜高半导体用胶解决方案

【功率模块】

电子模块种类繁多,常见类型功率模块,电源模块,电流或电压调压模块,IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块,变频模块等。

产品应用


【功率元件】

通常功率电子器件可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控型器件,承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件等


拜高热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。拜高有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

应用



拜高主营:有机硅、环氧树脂聚氨酯工业电子胶黏剂及灌封材料

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