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拜高灌封胶有什么作用与注意事项?

2022.07.04 11:25:42   Clicks

灌封胶目前已经广泛应用在汽车电子产品、工业、半导体、家电等行业,它不但能实现器件之间的粘结,还能更好的保护产品的品质。。拜高小编为您介绍灌封胶的用途,可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。



拜高灌封胶的具体作用包括:



1. 适用于电机、汽车电子、电动工具、电抗器、仪表中有较高导热要求的产品的封装保护,并具有极佳的粘接性和耐温性能。

2.改善内部元件和线路间绝缘的作用,还能有益于器件小型化和轻量化。

3.避免部件、线路直接暴露,提高电子设备的防水防潮性能。

4.灌封胶完全固化后还能起到防尘、导热、保密、防腐、耐温的作用。



使用灌封胶时需要注意什么?


拜高灌封胶




拜高BEEP 6113 耐高温型双组分环氧灌封胶


1、配胶:由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来,因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后,再将A、B组分按重量比100:8进行称量配比,混            合均匀后即可进行灌封。 

2、 B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块(属于正常情况),如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化,再冷至室温后使用,这不影响其各项性能。

3、 B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象,水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。

4、 灌封好的器件如有必要,可继续抽真空,有利于增加器件的电性能。

5、固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺。

6、 如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门。

 

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