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环氧胶黏剂在电子部件、电气设备的应用点

2022.07.07 10:17:45   Clicks

环氧胶黏剂在电气、电子工业中的应用最广,因为它们具有通用性强、粘接性能好、相容性好、工艺性能好、电气性能好和收缩率低的优点,而且具有良好的耐热性。有机硅胶黏剂适用于要求柔韧性好、温度范围大、高频高湿的制件。热熔胶黏剂适用于要求快速装配、强度要求较低及温度不高的制件。丙烯酸系胶黏剂因具有优异的电性能及稳定性,良好的耐老化性能和光学透明性,而且能快速固化,因而用量也在不断增加。聚氨酯胶黏剂能在较宽的温度范围内保持其柔软性、坚韧性和强度性能。聚乙烯醇缩丁醛能形成坚韧且易组装的黏合接头。


环氧胶黏剂在电子部件的应用点

 

在电子部件的使用过程中,其应用具体包括以下几个方面:

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1、管芯粘接:在粘接过程中,要把滴径小到0. 07mm的胶黏剂微滴精确地涂在基板的指定部位,把集成电路片准确地放在胶黏剂上,然后加热固化。在管芯粘接中,涂胶量和定位是很关键的,不得使胶量过多,造成胶层过厚。所用胶黏剂的黏度和表面张力要足够高,其黏度不得太低或达到流动的程度,这样会使电路焊点绝缘。胶黏剂的固化温度要比低共熔点焊所要求的温度低得多,而且低共熔点焊会降低电路片的性能。管芯定位可以采用单组分和双组分的特制环氧胶黏剂或采用聚酰亚胺胶黏剂。

 

2、元器件定位粘接:微电子用胶黏剂的另一个领域是在混合电路中粘接IC封装电路片、电容器和电阻器。主要使用性能与管芯粘接用胶黏剂类似的环氧树脂胶黏剂,有时也使用玻璃布作为支撑或者无支撑的半固化状态的固化环氧树脂胶黏剂胶膜。


环氧胶黏剂在电子部件的应用点

 

3、灌封:机电产品的灌封工艺是近几年发展起来的一项新的工艺技术。灌封工艺主要是对电子元器件的印刷线路板、微控电机的绕组、气密性机电零部件用树脂灌封胶进行灌封,保证其在各种恶劣而复杂的工作环境中能够安全可靠。

 

4、印刷电路板的粘接:印刷电路板大都采用绝缘性能良好的塑料层压板作为基板,有不饱和聚酯、环氧、酚醛、氰酸酯和硅树脂等。层压板.上粘贴上铜箔,铜箔上印有导电的电路图等。所谓的印刷电路板粘接是将铜箔粘接到基板上。覆铜印刷电路板使用的三种主要的热固性胶黏剂有乙烯改性的酚醛树脂胶黏剂、丙烯腈橡胶改性的酚醛树脂胶黏剂和改性的环氧树脂胶黏剂。


电气设备主要指发电机、变压器、电机、家用电器、照明设备和移动设备等。这类电气设备采用的粘接技术主要有三个方面:一是制造用粘接固定技术,二是受损后的粘接修复技术,三是能起到导电、导热和保护功能。其具体应用包括如下。


1、发电机线圈和电机定子的粘接:像线圈之类的元件是在发电机装配前进行粘接并加以绝缘处理及电机磁钢块的固定。所使用的胶黏剂为环氧树脂、聚酯树脂或有机硅树脂。

2、变压器和电机的堵漏修复:丝堵的粘堵;视镜的粘堵;法兰的粘堵和焊缝堵漏;裂纹修复;气缸的修复和气缸平面密封。

3、家用电器、照明设备和移动设备的固定粘接:扬声器的粘接与固定; LED照明设备的粘接和移动设备(笔记本电脑、智能手机和平板电脑)的粘接。


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