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【灌封胶】电路板点胶工艺用胶推荐

2022.07.08 11:11:07   Clicks

电路板点胶工艺拜高推荐使用BEEP 6005用于焊接保护,BESIL 9336TB线路板边框密封,BESIL 9337抗震,耐电晕,抗漏电,绝缘性佳,具体下面和拜高详细了解一下!

 

点胶工艺有两大作用:防止焊点松动和防潮绝缘。大多数需要点胶工艺的地方,是本身位于PCB上结构薄弱的区域,比如芯片,当产品发生跌落震动时,PCB会来回震荡,震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置,会使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围,减少焊点本身发生开裂的风险。当然,并不是所有PCBA都会采用点胶工艺,因为它的存在也带来了一些弊端,比如生产工序的复杂化,拆修的难度加大(黏住了不好拆除芯片,需要先除胶)


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客观的说,点胶会提高产品的可靠性,是对用户负责,不点胶可降低成本,是对自己负责,在工艺流程层面,点胶并不是必须的选项,出于成本考虑可以不做,但是,对于提高产品可靠性、规避质量隐患来说,是较好的做法,出于对用户负责应该去做。电路板点胶工艺用胶推荐:

 

拜高BEEP 6005双组份室温快速固化环氧粘接胶(灌封胶)


【产品特性】

◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

◆ 高强度,优异的粘结性

◆ 抗污染性好,表面预处理要求低

◆ 无溶剂,无固化副产物

◆ 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能

◆ 对玻纤布及钢板等有很好的粘接性

使用方法:

◆ 50ml及双筒支装,使用1:1的混合胶枪施工,刚开始挤出混合管的胶水排掉,以防初始混合不均匀造成粘接效果变差。双筒包装需注意料口密封,并及时更换混合胶管。

◆ 人工使用散装包装,混合胶料时需快速称量和搅拌,此方法适用于粘接要求不高的场所;否则需要使用双组份点胶机混合涂胶。

◆ 温度过低会导致固化速度偏慢,当无法达到初步强度时,需要在现场恒温控制。

◆ Cartridge包装使用中途需要注意保持料口密封。

 

 拜高BESIL 9336 黑色脱醇型有机硅粘接密封胶


【产品特性】

◆ 耐化学性优异,粘接力好

◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

◆ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

◆ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年

◆ 抗震,耐电晕,抗漏电,绝缘性佳

◆ 在-60-250℃间稳定的机械和电气性能

 

使用方法:

1、表面处理: 将被粘或被涂覆物表面整理干净,用清洗剂清理除去锈迹、灰尘和油污等。可对多种材料,

 例如:玻璃、金属和大部分常用的工业塑料,实现无底涂粘结。但是在一些聚合物上, 粘结性也许会差一些,例如:聚乙烯,聚丙烯和 PTFE。建议预先使用 PM1265 进行底涂,能获得良好的粘接效果。

2、施胶: 将胶嘴切至要求的尺寸,装入胶枪。将胶液挤到已清理干净的表面,使分布均匀。进行粘接时,将被粘面合拢固  定即可。在室温、55%相对湿度的条件下,暴露在空气中的胶料  会在大约 12 分钟左右完成“结皮”。因此,所有的加工过程都必须在结皮之前完成。

3、固 化:在完成结皮以后,固化将由内向外继续。在 24 小时内(室温,50%相对湿度)的固化深度大约在 3mm。非常深的, 特别是与空气中水汽接触困难的截面将需要更长的固化时间。越低的相对湿度会延长固化时间。将涂装好的部件置于空气中,室温固化 24 小时后即可投入使用。

4、注意事项: 开封后尽可能一次用完,一次未用完,再次使用时,挤掉已固化的部分后,继续使用,不影响正常使用。

5、使用点胶设备请咨询 BEGINOR 市场部门。

 

BESIL 9337 钛酸酯体系脱醇型有机硅粘接

 

密封胶是一种室 温下吸收空气中湿气固化过程释放微量甲醇的有机硅密封材料。 它对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密封性能,保护处 在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。固化过程中释放的是 微量甲醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料无腐蚀,无刺激 性气体释放。产品通过 UL 94V-0 阻燃认证,Number E489118。

 

【产品特性】

 ◆挤出性好,导热率高

 ◆耐化学性优异,粘接力好

 ◆抵抗湿气、污物和其它大气组分

  ◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

  ◆户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年

  ◆抗震,耐电晕,抗漏电,绝缘性佳

  ◆在-60-200℃间稳定的机械和电气性能

 

使用方法:

1、 表面处理: 将被粘或被涂覆物表面整理干净,用清洗剂清理 除去锈迹、灰尘和油污等。可对多种材料,例如:玻璃、金属和 大部分常用的工业塑料,实现无底涂粘结。但是在一些聚合物上, 粘结性也许会差一些,例如:聚乙烯,聚丙烯和 PTFE。建议预先 使用 PM1265 进行底涂,能获得良好的粘接效果。

2、 施 胶: 将胶嘴切至要求的尺寸,装入胶枪。将胶液挤到 已清理干净的表面,使分布均匀。进行粘接时,将被粘面合拢固 定即可。在室温、55%相对湿度的条件下,暴露在空气中的胶料 会在大约 5 分钟左右完成“结皮”。因此,所有的加工过程都必 须在结皮之前完成。

3、 固 化:在完成结皮以后,固化将由内向外继续。在 24 小 时内(室温,50%相对湿度)的固化深度大约在 3mm。非常深的, 特别是与空气中水汽接触困难的截面将需要更长的固化时间。越 低的相对湿度会延长固化时间。将涂装好的部件置于空气中,室 温固化 24 小时后即可投入使用。

4、 注意事项: 开封后尽可能一次用完,一次未用完,再次使用 时,挤掉已固化的部分后,继续使用,不影响正常使用。

 

以上就是拜高电路板点胶工艺用胶推荐,大家如果还有什么不了解的可以在线跟客户沟通或者留言给我们哦~

 

 


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