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电子产品为什么要灌胶?什么灌封胶比较好?

2022.07.12 11:07:45   Clicks

电子产品灌胶工艺,什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?为什么要灌胶进电子元器件里边?如果朋友们有些疑惑,那么就由我为您解答。



电子灌封胶


1、什么是电子产品灌胶?用什么材料灌胶?


电子产品灌胶指的就是把胶灌进电子元器件里边,一般常用的灌胶材料有,环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶,这三种灌胶材料各有各的特点。

环氧树脂电子灌封胶硬化后通常为硬胶,是与石头相近的硬度,所以硬化后很难拆除,粘接的也很牢固。

有机硅电子灌封胶硬化后通常为软性,具备弹性,可以修复,这款材料粘接性能较差,抗老化,抗冲击能力强。

聚氨酯灌封胶还可以称为PU灌封胶,硬化也多为软性,具备弹性,硬度低,粘接力介于环氧树脂与有机硅之间,耐低温,防震能力强。


2、为什么要灌胶进电子元器件里边?


由于以上三种灌胶材料不同的性能,在一些环境可以良好的保护电子产品,列如可以起到密封保护、涂覆保护、粘接、绝缘、耐温、耐老化、耐腐蚀、防震防冲击等效果。


3、电子元器件对灌封胶要求


电子产品为什么要灌胶?什么灌封胶比较好?



1、抗冷热变化强,即使经受-60°C~200°C之间的冷热变化,胶体依然能保持弹性、不开裂;

2、具有优秀的导热能力,灌封后能有效的提高电子产品的散热能力;

3、电子灌封胶对电子元器件无任何腐蚀性作用;

4、固化后的胶体即使经过机械加工,也不会发生形变现象;

5、具有憎水性能,灌封后能提高电子元器件的防潮性能;

6、电子灌封胶具有优秀的耐候性和耐盐雾能力,保证电子元器件不受自然环境的侵蚀;

7、电气绝缘能力强,灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘;

8、可室温固化也可加温固化,导热、阻燃、耐高温、无腐蚀等性能。


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