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导电胶的主要成分都有什么?导电胶在大功率LED的应用

2022.08.01 13:48:14   Clicks

导电胶的主要成分是导电粒子、树脂基体、分散添加剂、助剂等混合而成,其中基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。可以通过电子或者离子来导电,但是这种导电胶的导电性能不是特别好。


目前市面上多数使用的导电胶为填料型导电胶,常用的一般有热固性胶粘剂,比如环氧树脂,有机硅树脂,聚氨酯,丙烯酸酯等胶粘剂。这些胶粘剂在固化后会形成导电胶的分子骨架结构,为力学和粘性提供了一定的保障。



导电胶的主要成分都有什么?导电胶在大功率LED的应用




由于环氧树脂胶粘剂在室温下,或者低于150摄氏度的条件下会发生固化,并且配方可以设计,定制,所以目前导电胶中占据主导地位的,还是环氧树脂胶。



导电胶的主要成分另一个主要是溶剂,由于导电胶种的填料一般都超过50%,所以导电胶的粘度增加,容易影响胶粘剂的工艺,这个时候就需要降低粘度来进行作业。所以需要加入溶剂,或者是活性稀释剂来进行混合。


虽然溶剂的量不大,但是作用重要,可以影响到固化物的力学性能。

除此之外,导电胶内也会添加一下交联剂,防腐剂,触变剂等改变导电胶的性能的一些混合物。导电胶的主要成分主要就是这几种,其余还是要看客户需求,以及生产商如何配比添加材料。

 

导电硅胶在大功率LED固晶上的使用特点

常见LED功率一般为0.05W,其中大功率LED可达1~2W、甚至数十瓦,工作电流从几十到几百毫安不等,导电胶在芯片封装的使用中被要求的越来越高,不仅是它的导电性能、耐热性和剪切性,对耐UV老化性能也有一定的要求。

 

常见导电胶以基材区分主要有环氧树脂导电胶和有机硅树脂导电胶。环氧树脂具有优异的综合性能,但在大功率LED芯片封装应用中,因为发热量更大,有机硅材质导电胶的高耐温性能、低固化收缩应力、和耐UV老化性能优势就更加突出。拜高特别针对大功率LED固晶封装推出BESIL 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶


产品特性:

     ◆ 双组分加成型硅橡胶

     ◆ 1:1混合比例

     ◆ 低硬化收缩率

     ◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

     ◆ 良好的防水防潮性


产品应用:

     ◆ 汽车电子、模块

     ◆ LED电源驱动模组

     ◆ 太阳能组件接线盒

     ◆ 电动车充电柱模块

     ◆ 锂电池组、电容组

     ◆ 磁感线圈

     ◆ 逆变电源

 


有机硅灌封胶.jpg


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