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导热硅凝胶应用于高速光模块的散热问题解决方案

2022.08.15 17:00:08   Clicks


随着5G步伐越来越近,用户需求和数据中心的发展,低速率已经慢慢不能满足日常的数据传输需求,光模块作为核心光学电子设备,未来最重要的两个发展方向高速率和小型化,将面临与日俱增的散热问题。

光纤通信因其传输容量大,保密性好等优点而成为现在网络信息中主要的传播途径。而光模块作为光纤通信系统中最重要的器件之一,广泛应用于广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等领域。作为核心光学电子设备,光模块在其复杂性、多样性等方面也面临着越来越高的要求,其中的两个重要方面,即高速率和小型化。



导热硅凝胶应用于高速光模块的散热问题解决方案




10G高速光模块的高速率带来的问题及影响:


光模块小型化会带来一个最棘手的问题,就是散热。过多的器件积聚在一起,必然带来器件的热量难以散发,而散热困难引起器件升温,从而导致芯片的工作状态变化,严重的还会引起芯片停止工作。


针对未来高速光模块的散热,拜高推出BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂,是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片,含有玻璃微珠的材料,装配尺寸稳定,最小可控厚度可达到 0.2mm,触变式低应力应用,用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理,相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性,可自动控制的供料可明显减少浪费,可实现完全自动化组装,对应工业 4.0 的热界面材料以应对光模块散热问题。


BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂


用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理

 » 1:1 混合(触变式)

 » 低应力应用

 » 操作方便

 » 加热加速反应

 » 低硬度微粘

 » 含玻璃微珠,可限定最薄厚度

 » 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低

 » 符合 ROHS、无卤、REACH 认证



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应用场景


» 锂电池

» 汽车电子

» 通讯设施

» 计算机及周力产品

» 热源与散热器间应用


将 TCMP 系列的 AB 组分主剂与固化剂混合,按重量或体积比为 1:1。手持双胞胎管的包装,应使用配套胶枪或自动计量器混合,以避免气泡生成。不建议手动混合。


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