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环氧胶在电子元件中的应用解决方案

2022.08.23 10:56:19   Clicks

环氧胶的主要作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

 


环氧胶



环氧胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型,由于使用不方便,做为商品不多见。据涂布在线了解,常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短环氧胶应用,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

 

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是近年国外发展的新品种,需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

 

不足之外是成本较高,材料贮存条件要求严格环氧胶应用,所用环氧胶应满足如下要求:

 

1、性能好,适用期长,适合大批量自动生产线作业。

2、黏度小,浸渗性强,可充满元件和线间。

3、灌封和固化过程中,填充剂等粉体组分沉降小,不分层。

4、固化放热峰低,固化收缩小。

5、固化物电气性能和力学性能优异耐热性好,对多种材料有良好的粘接性,吸水性和线膨胀系数小。

6、某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

 


拜高 BEEP 6211-146 双组分环氧结构胶

这种双组分粘接胶设计用于金属粘接、SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等

     ◆ 优异的粘结性、抗开裂性

     ◆ 低CTE线性膨胀系数

     ◆ 具有高导热性 

     ◆ 优异的电绝缘性、稳定性

     ◆ 在150℃-180℃下可长期使用

     ◆ 吸水率极低,良好的防水、防潮性

 


环氧胶


操作工艺

 

1、 配胶:由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来,因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后,再将A、B组分按重量比100:8进行称量配比。

 

环氧胶操作工艺 

 

 

2、搅拌均匀。称量好之后将ab胶进行均匀的搅拌。

 

环氧胶操作工艺

 

3、置换容器。更换容器静置或者真空排泡


环氧胶操作工艺 


4、灌封/粘接。将胶水直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。


环氧胶操作工艺

 


注意事项:


     ◆ B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块(属于正常情况),如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化,再冷至室温后使用,这不影响其各项性能。

     ◆ B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象,水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。

     ◆ 灌封好的器件如有必要,可继续抽真空,有利于增加器件的电性能。

     ◆ 固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺。

     ◆ 如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门。

 

 

最后大家要提醒一下大家:环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶,或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。

 


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