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有机硅被应用于电子元件导热有哪些优势?

2022.08.31 10:42:14   Clicks

电子灌封胶一般应用于电子元器件的密封、粘接、灌封、涂覆等保护。导热也是电子灌封胶的一个重要作用。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。



有机硅被应用于电子元件导热有哪些优势?



电子导热灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的主要为3种,即有机硅树脂导热灌封胶环氧树脂导热灌封胶聚氨酯导热灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。


双组分有机硅灌封胶(或称ab胶)是最为常见的,这类灌封胶水包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。


优点:有机硅灌封胶固化后材质较软,有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力,可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。

 

 

BESIL 8230A/B有机硅导热灌封胶

主要应用于汽车电子、模块、LED电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组等

特性:

◆ 1:1混合比例

◆ 低硬化收缩率

◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

◆ 良好的防水防潮性

◆ 导热率0.8W/m.k

 


有机硅导热灌封胶


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