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手机指纹识别模组用胶方案

2022.09.19 12:23:59   Clicks

指纹识别作为生物识别技术的一重要分支,早已经广泛应用到银行、社保、电商和安防等领域。随着技术的不断发展,越来越多的手机、笔记本电脑、智能家居汽车也推出指纹识别功能,既满足了安全性的需求,也让使用更便捷。


手机指纹识别模组用胶方案


那么,指纹是如何通过电容传感技术被识别出来的呢?


当您将手指放在识别区,电容传感器便会读取指纹的脊线和谷线,从而创建唯一的图像,作为识别依据。

从结构角度来看,主要分为两种:一种是玻璃直接贴在传感器芯片上,另一种是用硬涂层 代替玻璃,直接贴在传感器芯片周围的电子塑封料上。对于每种结构来说,都需要使用到包括:芯片粘接剂、包封剂、导电胶、环隙填料、边框胶、底部填充胶等多种材料。


手机指纹识别模组用胶方案手机指纹识别模组用胶方案



一、手机指纹识别模组点胶方案:


手机指纹识别模组用胶方案


1、金属环/框与FPC基板固定:推荐使用低温固化环氧胶;

2、传感器(Sensor)与PCB板粘接:推荐使用低温固化环氧胶;

3、FPC元器件包封:推荐使用underfill底部填充胶;

4、传感器(sensor)/晶圆与FPC粘接:推荐使用底部填充胶

5、Glass粘接:推荐使用UV紫外固化胶;

6、蓝宝石玻璃与传感器(sensor)间固定:推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。


二、不同用途胶黏剂简介:


1、低温固化胶,也称低温固化黑胶


● 低温快速固化;

● 长寿命,抗冲击性强;

● 粘接强度高,适合各种不同基板。


2、underfill底部填充胶


● 用于CSP或者BGA底部填充制程;

● 高流动性、高纯度单组分灌封材料;

● 快速填充,快速固化;

● 形成均匀且无空洞底部填充层;

● 可返修性。


3、UV紫外固化胶


● 光学性能优,无影胶之称;

● 耐候性优,无黄变;

● 固化快,无污染。


三、传感器(sensor)/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用:


手机指纹识别模组用胶方案


用于将玻璃贴到集成电路的粘合剂具有高粘接性,满足低温固化以及细键合线控制以适应体积不断小型化的形状。拜高的高性能芯片粘接剂可以将传感器芯片贴到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充剂具有卓越的加固保护、应力调节和高可靠性以确保长期优异性能表现,可用于倒装芯片粘接和刚硬基底连接。包封剂则提供额外的保护和低应力解决方案,以保护脆弱的引线。导电胶可以完美代替焊锡膏,最后环隙填料实现了环与玻璃的粘接。所有这些材料为指纹传感器制造提供全面的解决方案。


智能手机上指纹识别模组用胶点又有哪些呢?


组装工艺流程:模组放置在夹具上——元器件包封——芯片underfill——固化——点银浆——点环氧胶——放置金属ring环——夹具固定——保压固化


包封+底部填充——用于元器件及驱动芯片的点胶

底部填充——用于主芯片的点胶

银浆——用于接地导通

环氧类胶——用于固定金属ring支架


下面详细解读各个环节的点胶工艺


应用点一:驱动芯片点胶


手机指纹识别模组用胶方案


FPC板的驱动芯片underfill,以及小元器件的包封。多用underfill胶将这2个工艺一次性完成。再加热固化。


常用胶水:

拜高BEGEL 9500,芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,拜高高材底部填充胶具有可维修性高的特点,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

产品特征

◆ 单组份直接点胶 ,无需混合

◆ 无需超低温存放

◆ 高纯度, 低环体含量极少

◆ 低粘稠度,排泡性优异

◆ 可在广泛的工作温度范围内工作,-80—230 ℃


应用点二:指纹识别芯片底部填充



手机指纹识别模组用胶方案


常用胶水:

拜高BEGEL8018双液型灌封凝胶(导热间隙胶)  适用于智能手机、便携式计算设备、LED照明模块、PCB模块、通讯设备及电动车配件,提供可靠的散热解决方案。

产品特征

     ◆ 混合后自排泡性好

     ◆ 低粘度,可操作性强

     ◆ 优良的低温特性,优异的耐候性  

     ◆ 极佳的电绝缘性、电稳性定

     ◆ 良好的防水、防潮性,吸水率较低

     ◆ 对大多数金属、塑料有很好的粘接力


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