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导热灌封胶在通讯模块中的应用

2022.09.22 09:28:16   Clicks

在如今科技与数字化的新时代,通讯在我们的生活中已经无处不在,在科技研发上,配备5G模块的无人机可以快速进行电路的AI检查,这不仅可以大大提高效率,而且可以保护工人的生命安全。在智能医疗上,医生可以在数千英里之外的AI的帮助下操作机器人,在日常生活中,电视台可以在5G网络连接之前执行4K高清直播,而无需使用卫星连接,极大地提高了推广的灵活性和效率。所有这些示例都对高速,低延迟和通信的可靠性提出了极高的要求。出色的5G通信模块是所有这些新技术应用的基础。



导热灌封胶在通讯模块中的应用



无线通信模块是各类智能终端得以接入物联网的信息入口。 其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。 目前在 M2M 场景下, 应用更多的是蜂窝通信模块(2G/3G/4G), 未来 LPWAN 模块(NB/IoT、 LoRa) 将快速应用。通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量,因此对于模块导热散热是非常有必要的!


通讯模块灌封胶要求


1、双组份

2、低硬度

3、导热率2.0W以上

4、流动性较好

5、耐高低温


通讯模块用胶推荐


根据以上要求,拜高推荐BESIL 8230(25#)A/B双组分高导热灌封胶,BESIL 8230(25#)A/B是一种双组分有机硅 导热灌封胶,经混合后具有很好的流动性,操作 时间可根据温度调整,室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护,完全符合欧盟ROHS 指令以及SVHC REACH要求。


基本特性:


1、双组分加成型硅橡胶

2、1:1混合比例

3、低硬化收缩率

4、优异的高温电绝缘性、稳性定


应用领域:


1、 汽车电子、模块

2、 LED 电源驱动模组

3、太阳能组件接线盒

4、电动车充电柱模块

5、锂电池组、电容组

6、磁感线圈

7、逆变电源


操作使用工艺


1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀,这 是因为胶料在贮存过程中,其中的填料可能会部分沉降。

2、将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接 注入需灌封保护的元器件(或模块)中。最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。

3、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本 消失后可加温固化,亦可直接在室温条件下固化,大约需要8hr



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