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拜高高性能导热硅胶垫片在交换机中的应用解决方案

2022.10.08 10:11:40   Clicks

交换机是一种常见的信息交换设备,是构建数据中心的重要部件。而由于云服务普及导致的网络设备高密度化,连接设备数激增使得交换机的负载更大。新型交换机正面临着平衡性能提高与降功耗的难题。


拜高高性能导热硅胶垫片在交换机中的应用解决方案


交换机连接了多个端口,负载功率较大,在工作时其内部各个模块会产生大量的热,若这些热量在交换机内部累积,将导致其内部温度升高,这不仅会影响交换机的工作性能,缩短使用寿命,甚至会烧坏内部电子元器件。因此,要充分重视设备的热设计,确保内部结构的稳定性。


对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片填充与接触面之间的间隙,形成芯片表面到外壳的导热通道,传递热量,使得芯片的工作温度控制在安全区间内,进而保证交换机可靠、安全地工作。

推荐用于交换机散热的是BEGINOR的TCPD系列导热垫片,其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性,可提高热组件的性能,具体选用材料和使用方式如下图:


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