认证ISO9001 ISO14001 IATF16949
ROHS UL REACH FDA
邮箱Marketing@beginor.com
用胶方案
Product knowledge交换机是一种常见的信息交换设备,是构建数据中心的重要部件。而由于云服务普及导致的网络设备高密度化,连接设备数激增使得交换机的负载更大。新型交换机正面临着平衡性能提高与降功耗的难题。
交换机连接了多个端口,负载功率较大,在工作时其内部各个模块会产生大量的热,若这些热量在交换机内部累积,将导致其内部温度升高,这不仅会影响交换机的工作性能,缩短使用寿命,甚至会烧坏内部电子元器件。因此,要充分重视设备的热设计,确保内部结构的稳定性。
对于发热量较大的芯片可选用导热硅胶片填充与接触面之间的间隙,形成芯片表面到外壳的导热通道,传递热量,使得芯片的工作温度控制在安全区间内,进而保证交换机可靠、安全地工作。
推荐用于交换机散热的是BEGINOR的TCPD系列导热垫片,其厚度硬度范围广、高压缩力、自带粘性,可提高热组件的性能,具体选用材料和使用方式如下图:
更多关于通讯系统散热用胶解决方案请咨询拜高客服人员或者留言给我们~
拜高声明:网站部分文章系转载网络信息,拜高登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。如有版权问题,请联系拜高删除。
本文链接:https://www.beginor.com/article/581.html上一篇:环氧树脂胶黏剂的现状
上一篇:环氧树脂胶黏剂的现状