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运动手表主板芯片包封用胶方案

2022.10.09 14:18:14   Clicks


由于智能手表元器件的微型化和轻量化的发展,对于胶黏剂的要求也是非常的严格的,拜高对于胶黏剂的研发也从未止步,为智能可穿戴设备提供高性能胶粘解决方案!今天我们主要说一下智能手表主板芯片芯片包封用胶方案

 

 

运动手表主板芯片芯片包封用胶方案

 

 

【应用场景】


运动手表/运动手环


运动手表主板芯片芯片包封用胶方案



【用胶需求】



运动手表主板芯片芯片包封用胶方案


◆ 主板芯片包封

◆ 薄层涂覆,易操作

 

【拜高解决方案】


拜高BEGEL 9500,芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外,拜高高材底部填充胶具有可维修性高的特点,使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。


 运动手表主板芯片芯片包封用胶方案



【典型用途】


BEGEL 9500芯片包封凝胶是高纯度、单组分、无溶剂硅凝胶,非常适合于微电子器件的保护,可以为大多数设备表面提供了极好的自吸附着力,从而实现隔离和防潮。在低压力冲击之后,能够很好的复原形状。


【产品特征】


◆ 单组份直接点胶 ,无需混合

◆ 无需超低温存放

◆ 高纯度, 低环体含量极少

◆ 低粘稠度,排泡性优异

◆ 可在广泛的工作温度范围内工作,-80—230 ℃

 


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