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PCB电路板使用什么灌封胶比较好?

2022.10.11 11:53:06   Clicks

目前PCB电路板常用的灌封胶有三种,聚氨酯灌封胶,有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。PCB电路板使用的话,这几种该如何选择?




PCB电路板使用什么灌封胶比较好?


聚氨酯灌封胶


特性:对温度要求不能超过100℃,需要在真空条件下进行,灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。低温性优良,防震性能在三者之间最好。

缺点:不耐高温,韧性较差,固化后表面不够平滑,抗化学性能一般。
适用于发热量不高的电子元器件,室内用电器。


有机硅灌封胶


特性:耐冲击,耐老化,耐物理性能好。在冷热环境下均可保持其性能。电气性能和绝缘性能良好,易返修。有机硅灌封胶的粘度低,流动性好,易灌封。并且可以有效提高元器件的安全系数和散热性。

缺点:但是附着力比较差,保密性不够好,并且价格高。
适用于长期在恶劣环境下工作的电子元器件。


环氧树脂灌封胶


特性:耐高温,电气绝缘能力优渥,固化前后都很稳定,对多种金属和多孔底材都有着优秀的附着力,并且操作简单。

缺点:不够抗冷,不适用于低温环境下,冷热冲击后容易出现裂缝从而导致器件损坏。固化后的环氧树脂灌封胶韧性不够,硬度较高且脆。
适用于常温环境下的电子元器件,并且对环境力学性没有过多要求。


PCB电路板常用的灌封胶,每一种都有不同的性能,优缺点,要选择合适的进行操作,不要盲目选择和使用,根据施工工艺和器件要求来选择。


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