底部填充剂使用常见问题

1、在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么?如何解决?

气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。

2、在选择底部填充胶胶粘剂主要需要关注哪些参数?

首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度;其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数(CTE)，这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被清除掉)。

3、出现胶粘剂不干的情况，主要是什么原因?如何解决?

这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是采用其他类型的锡膏，但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在—定程度上使胶水固化。

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BESIL TCMP 液态导热填缝剂，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，导热系数 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸定，最小可控厚度可达到 0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料。

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