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粘接密封胶的常见问题解答

2022.10.24 10:45:15   Clicks

影响单组份湿气固化胶粘剂固化速度的因素有哪些?



粘接密封胶的常见问题解答



湿气固化胶粘剂是从空气接触面开始向内部进行固化的,其固化速度依赖于绝对湿度。一 般空气中的湿度会随着温度的升高而降低,所以单组份的固化温度最高不可超过60℃。


对于聚乙烯、聚丙烯、特氟龙该如何粘接?


对于上述低表面能的材料,我们通常要对表面进行打磨及特殊处理(如:加底涂,等离子处理等)。


“CIPG" 和“FIPG” 的区别?


CIPG——Cured In Place Gasketing(先固化,后装配。)        应用范围: 水泵、散热器、正式皮带罩。
FIPG——Formed In Place Gasketing(先装配,后固化。)      应用范围: 车灯、发动机、 车桥、变速箱。


什么是改性硅烷?


改性硅烷是在有机硅结构中引入聚氨酯结构后的一种产品,它具有有机硅的耐老化性能,也具有聚氨酯优异的粘接性和强度,是有机硅利聚氨酯优势的综合体。改性硅烷被广泛应用于汽车、轨道交通等领域。


影响厌氧型粘接密封胶固化速度的因素有哪些?


主要有:间隙大小、气泡、被粘材质、促进剂的种类、温度高低、湿度、表面光洁度等。


固化UV胶固化过程中表面发粘如何解决?


一般自由基引发的UV固化,表面会有发粘的现象,这是胶粘剂表面氧气抑制造成的。可以通过增加光的强度、延长照射时间来解决,也就是让短波(UVC波段)的光适当增加。而阳离子聚合性UV固化胶在固化时就不会发生表直发粘的问题。


电子级硅胶的特点有哪些?


在微型继电器、微型开关、微型电机等密封或半密封的状态下,有机硅材料所挥发出来的低分子硅氧烷成分会受到其接点电能的影响而转变为绝缘物质, 从而产生导电不良,这种情况称为接点障碍。电子级硅胶相对于一般的硅胶产品而言,所产生的该种物质含量更低。


固化阻碍的产生因素有哪些?


使用于加成反应型产品中的催化剂与某种化合物之间具有较强的相互作用,能够使其丧失氢化能力,从而号致固化不良情况的产生。这种中毒物质包括:含N、P、S等有机化合物: Sn、Pb、Hg、Bi、 As等重金属离子化合物;含有乙炔基等多重聚合物的有机化合物等。例如助焊剂、 环氧胺类固化利、护肤品、不饱和烃类增塑剂、硫化橡胶手套等。


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