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电子元器件如何实现绝缘性能?

2022.10.28 08:32:44   Clicks

 

只需要在电子元器件上完全地包覆或填充灌封树脂,便可以实现绝缘的性能。除了保护零件免受外部影响,这种工艺也能改善它们的性能以及机械、热量、电气属性,还能延长它们的使用寿命。为了确保实现无泡灌封,备料和加料工艺以及灌封工艺本身都必须在真空环境下操作。



 电子元器件如何实现绝缘性能?



 

在绝缘工艺中,高负载下的电气组件(例如变压器、点火线圈、节流器和电容器)被灌封树脂完全填充。这样一方面可以防止线圈免受有害性环境因素(例如热量、湿气、振动和灰尘)的影响,从而增加组件的使用寿命和可靠性,另一方面也能改善零件的性能和属性。例如,根据需要,使用的灌封树脂可以提供给组件更高的机械稳定性、优化的散热性或改善的耐高压性能和高温稳定性,从而保障较高的操作可靠性。一般通过真空灌封的方法来防止引入气泡,因为气泡会对组件的电气性能产生不利影响。

 

定制化的灌封树脂可以提供最佳的属性

 

线圈组件经常被用于航空、医药和军工行业。它们也被用于能源技术——尤其是风电站和光电装置——以及电子电器行业和汽车行业。人们对于混合动力和电动汽车越来越多的使用使线圈产品在电移动领域中的地位也日趋重要。

 

根据应用和要求的不同,可以使用各种属性差异巨大的材料来对这些组件进行绝缘。关键的选择依据包括:材料的流动性、固化类型、热膨胀系数、体积收缩率以及固化后的抗裂纹能力。

 

如何灌封才能达到最好的绝缘效果?

 

对于线圈产品和灌封空间或切口狭小的组件,通常来说真空灌封是实现零件可靠质量、确保长使用寿命和性能耐久性的唯一手段。尤其是对于关键功能和与安全相关的组件,灌封材料或线圈内部空隙中残留的气泡可能导致严重问题。它们不仅会危害耐高压性能,还可能因为水分进入组件而导致腐蚀。要保证完全无泡的灌封,整个备料、加料和注胶过程必须在真空环境下进行。


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