❖点胶后90℃加热10-20mins固化

❖具有高触变性，可叠加高度

❖低温冷藏存放

❖适用于多种材料的粘接

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主要用于指纹锁的粘接，以及摄像模组 CCD/CMOS 边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接

» 使用前须室温下回温 4h 以上，在恢复到室温以前勿打开包装。

» 建议点胶压力 0.4-0.6MPa，使用 21 或 22 号针头，点胶速度 4-10mm/s。

» 在 25℃的条件下适用期 7 天。

» 未用完的胶，先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。

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