LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的、光学贴合、光学级传感器的封装、半导体 IGBT 及可控硅模块、汽车电子模块
【使用方法】
1) 混合比例
A : B = 100 : 100 (重量比)
2) 混合
→ 取洁净塑料容器,将 AB 组分按预定比例加入搅拌容器内快速搅拌,搅拌过程中会引入气泡进入胶体内。如大批量生产,建议使用自动混合设备(推荐静态混合方式)配合自动灌胶。
3) 脱泡
→ 如手工混合需要脱泡,建议搅拌后立即在 10mmHg 的真空下脱出气泡 5-10 分钟,具体时间参考混胶量,脱泡时胶水的体积最好不要超过容器容积的 1/3,避免溢出。
4) 点胶工具
→ 脱泡后使用针筒
→ 需要灌胶或定量注胶设备请联络我司市场部门
5) 操作过程
→ 温度升高会明细缩短操作时间,请注意!
→ 同样如在冬季,较低的温度会明显减慢固化速度。
6) 施胶贴合:将混合后 8506,以狭缝涂布或点鱼骨图方式施胶于围坝内,翻转跟 LCD 大气下贴合;
7) 加热固化:将贴合好的产品连同夹具一起送入烤箱60C*20min 加热固化,保证放置的平整度;.
→ 加热会加速凝胶的固化,可以适当升高温度缩短固化时间;
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