◆ 较高的Tg，可在260℃长期使用                                          

    ◆ 优异的粘结性、抗开裂性

    ◆ 韧性好，硬度高

    ◆ 优异的电绝缘性、稳定性

    ◆ 非常低的线膨胀系数

    ◆ 良好的防水、防潮性，吸水率极低

可适用于传感器、高温线束、汽车电子中较高耐温要求的产品的封装保护，并具有极佳的粘接性和低收缩率。

    ◆ 配胶：A 料在存贮过程会有沉降，先将 A 组分在原包装内搅拌均匀后，再将 A、B组分按重量比5：1 进行称量配比，混合均匀后即可进行灌封。

    ◆ B 组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），如果结晶需在使用前将其置于 80℃烘箱使其融化（容器应处于开口状态，以免气体膨胀，破           坏容器），再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。

    ◆ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。

    ◆ 推荐固化条件:120℃*1h+150℃*1h，可获得更佳的电性能和耐热性能。

    ◆ 如需使用灌胶设备请咨询我公司市场部门

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