适用于汽车电子、传感器以及光电LED、照明产品的封装保护
◆ 清洁表面:
将被粘或被涂覆物表面整理干净,用清洗剂清理除去锈迹、灰尘和油污等。
◆ 混料:
取用前先将A\B组分分别搅拌均匀;
以100:40的比例称量A、B两组分,搅拌均匀真空脱泡后待用,在30分钟内用完,室温下可以自行排泡。
灌封好的器件如有必要,可继续抽真空,有利于增加器件的电性能。
◆ 固化:
25℃*24hrs; 如需快速固化,可选择加热进行,加热条件80℃下需要1hr即可。
◆ 注意事项:
在混胶搅拌过程中,注意必须将容器内壁的胶液折返搅拌,以保证混胶的均匀性。
固化时间受温度影响较大,冬天可选择使用BEGINOR冬季配方。
◆ 机器点胶:
本品固化剂和主剂均不会对设备材质造成破坏,并且固化剂不会有单体固化或结晶现象;
如需选择点胶设备请咨询BEGINOR市场部门。
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