BEEP 6618是低温固化的单组份环氧胶粘剂，具有高附着力、低吸水率，可适用于多种材料的粘接，并具有

良好的储存稳定性。

主要用于LED背光模组透镜粘接，以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接，适用于对温度敏感的元件的粘接。

    ◆ 使用前须室温下回温 4h 以上，在恢复到室温以前勿打开包装。

    ◆ 建议点胶压力 0.15-0.25MPa，使用 21 或 22 号针头，点胶速度 4-10mm/s。

    ◆ 在 25℃的条件下适用期 7 天。

    ◆ 未用完的胶，先放入塑料袋内密封后再放入-20℃贮存。

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