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有机硅粘接密封胶环氧粘接密封胶 聚氨酯粘接密封胶 结构粘接胶

环氧粘接密封胶

Epoxy adhesive
拜高BEEP 6688 无溶剂加热固化型单组分环氧结构胶

颜色: 黑 包装: 30cc/pcs 应用: BGA, IC存储卡,芯片载体,混合电路,片上芯片,多芯片模块和Pin网格阵列,汽车等应用

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     ◆ 本品为加温固化型,有很好的耐温性,总氯低。

     ◆ 需要加温固化,并且需要低温(-10℃以下)保存。

     ◆ 固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动。

     ◆ 固化物耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化。

     ◆ 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘结强度高等电气及物理特性。