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传感器

传感器类别众多,常见的有距离传感器、霍尔传感器、温度传感器、温湿度传感器、称重传感器、压力传感器、称重传感器、位移传感器、光电传感器等等。
应用

传感器01_看图王.jpg

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号,或在一段连续的时间间隔内,输出为数字信号。而通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的,这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器主要用于汽车、消费电子、医疗、智能家居等领域市场空间较大。拜高灌封胶在压力传感器满足了优异的粘接性,良好的防水、防潮性,优异的电绝缘性、稳定性。

【壳体密封胶】

压力传感器壳体密封胶.jpgBEEP 6688(30#)单组份环氧胶黏剂

◇ 不含溶剂的单组份环氧结构胶

◇ 具有很好的抗流挂性

◇ 具有良好的韧性和抗高低温冲击性

◇ 提供优秀的粘接性能、电性能、耐湿性和机械性能

◇ 同时可以满足高温下的性能要求


【灌封凝胶】

BEGEL 8708 A/B双组分介电绝缘硅凝胶

◇ 1:1加成型,粘附力强,自修复

◇ 高伸长率;极好的柔软性,消除机械应力

◇ 固化后极低的渗油性,抗中毒性优

◇ 高温电绝缘性优良,对高压提供保护

◇ 耐老化性能和耐候性优异

◇ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◇ 可用于半导体模块、传感器等

压力传感器灌封凝胶_.jpg

型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEEP 6688-30

压力传感器

环氧

组分

加热固化

壳体粘接胶

BESIL 8708

压力传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封凝胶 

BESIL 9420

压力传感器

有机硅

组分

加热固化

密封胶

BEEP 6211-2JY-7

压力传感器

环氧

双组分

室温/加热固化

盖板粘接胶

BECOAT 9060

压力传感器

有机硅

组分

室温/加热固化

三防胶

BESIL 8230

节气门传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BEPU 9102

胎压传感器

有机硅

组分

室温固化

密封胶

BESIL 8230

胎压传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BEGEL 8707

胎压传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BEGEL 8706

称重传感器

有机硅

双组分

室温/加热固化

灌封

BESIL N9339

称重传感器

有机硅

组分

室温固化

盖板密封胶

BECOAT 9060

称重传感器

有机硅

组分

室温/加热固化

 PCB防护胶

BESIL 9001

称重传感器

有机硅

组分

室温固化

芯片保护凝胶

BEEP 6220

压力开关

环氧

双组分

室温/加热固化

灌封

BEEP 6688-15

压力开关

环氧

组分

加热固化

灌封


用胶指南

BEGEL 8708 A/B双组分介电绝缘硅凝胶

【操作使用工艺】

→ 将A、B组分按1:1的比例称量,混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。

→ 将灌封好的元件静置,可加温固化(80℃条件下,约需30分钟),亦可直接在室温条件下固化,大约需要8-10小时。



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