压力传感器-传感器-上海拜高BEGINOR

应用

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压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，或在一段连续的时间间隔内，输出为数字信号。而通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。

压力传感器主要用于汽车、消费电子、医疗、智能家居等领域市场空间较大。拜高灌封胶在压力传感器满足了优异的粘接性,良好的防水、防潮性，优异的电绝缘性、稳定性。

【壳体密封胶】

BEEP 6688(30#)单组份环氧胶黏剂

◇ 不含溶剂的单组份环氧结构胶

◇ 具有很好的抗流挂性

◇ 具有良好的韧性和抗高低温冲击性

◇ 提供优秀的粘接性能、电性能、耐湿性和机械性能

◇ 同时可以满足高温下的性能要求

【灌封凝胶】

BEGEL 8708 A/B双组分介电绝缘硅凝胶

◇ 1：1加成型，粘附力强，自修复

◇ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力

◇ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

◇ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

◇ 耐老化性能和耐候性优异

◇ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

◇ 可用于半导体模块、传感器等

型号	应用产品	产品类型	产品组份类型	固化条件	用胶点
BEEP 6688-30	压力传感器	环氧	单组分	加热固化	壳体粘接胶
BESIL 8708	压力传感器	有机硅	双组分	室温/加热固化	灌封凝胶
BESIL 9420	压力传感器	有机硅	单组分	加热固化	密封胶
BEEP 6211-2JY-7	压力传感器	环氧	双组分	室温/加热固化	盖板粘接胶
BECOAT 9060	压力传感器	有机硅	单组分	室温/加热固化	三防胶
BESIL 8230	节气门传感器	有机硅	双组分	室温/加热固化	灌封
BEPU 9102	胎压传感器	有机硅	单组分	室温固化	密封胶
BESIL 8230	胎压传感器	有机硅	双组分	室温/加热固化	灌封
BEGEL 8707	胎压传感器	有机硅	双组分	室温/加热固化	灌封
BEGEL 8706	称重传感器	有机硅	双组分	室温/加热固化	灌封
BESIL N9339	称重传感器	有机硅	单组分	室温固化	盖板密封胶
BECOAT 9060	称重传感器	有机硅	单组分	室温/加热固化	PCB防护胶
BESIL 9001	称重传感器	有机硅	单组分	室温固化	芯片保护凝胶
BEEP 6220	压力开关	环氧	双组分	室温/加热固化	灌封
BEEP 6688-15	压力开关	环氧	单组分	加热固化	灌封

用胶指南

BEGEL 8708 A/B双组分介电绝缘硅凝胶

【操作使用工艺】

→ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。

→ 将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要8-10小时。

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