型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BEGEL 8708(#8)

LCD TP全贴合

有机硅

双组分

室温/加热固化

触摸屏与液晶屏贴合粘接

BEGEL 8602

LCD TP全贴合

有机硅

双组分

室温/加热固化

触摸屏与液晶屏贴合粘接

BESIL 9102B-1-14

TYPE C连接器

有机硅

单组分

室温固化

PIN针 粘接固定

BEEP 6225FR

摄像头模组

环氧

双组分

室温/加热固化

透镜与底座粘接

BEEP 6112

扬声器

环氧

双组分

室温/加热固化

内部器件灌封

BEGR 1112

功率器件散热

有机硅

单组分

/

元器件散热粘接

BEGR 1125

功率器件散热

有机硅

单组分

/

元器件散热粘接

BESIL 9316

功率器件散热

有机硅

单组分

室温固化

元器件散热粘接

BECOAT 9060

线路板三防

有机硅

单组分

室温/加热固化

pcb板披敷

BECOAT 921L

线路板三防

有机硅

单组分

室温/加热固化

pcb板披敷